今日沪深两市震荡上行,沪指盘中触及3350点关键压力位,创业板指表现更为活跃,涨幅达1.8%。盘面上,半导体设备、光刻胶、先进封装三大细分赛道集体爆发,成为市场最吸金的主线。截至收盘,北方华创、中微公司双双涨停,拓荆科技、盛美上海涨幅超9%,板块内逾20只个股创出阶段新高。
从资金流向看,北向资金全天净流入超80亿元,连续第三个交易日加仓科技成长方向。龙虎榜数据显示,机构专用席位在半导体设备板块的买入金额占总成交比例升至18.7%,为近三个月最高水平。业内分析指出,国产晶圆厂扩产节奏加快,叠加设备零部件本土化率提升,行业订单能见度已延伸至2027年,这为板块估值重塑提供了坚实基本面支撑。

个股层面,龙头公司北方华创早盘高开后迅速封板,封单量一度超过12万手。公司最新公告显示,其刻蚀设备在28nm成熟制程产线的中标份额环比提升5个百分点,且12英寸薄膜沉积设备已通过三家主流存储厂商验证。另一只涨停股中微公司则受益于其MOCVD设备在第三代半导体领域的突破性订单,市场预期该业务未来两年营收复合增速可达45%。
值得关注的是,配资渠道活跃度同步升温。多家主流配资平台数据显示,今日科技类个股的融资买入额较上周均值放大逾三成,其中半导体设备方向成为杠杆资金首选。一位资深市场人士向记者表示,当前两融余额稳步攀升至1.9万亿元上方,叠加场外配资合规化整改收官,资金入市通道更为规范透明,这为结构性行情延续提供了增量弹药。
消息面上,工信部今日盘后发布《集成电路制造设备及零部件高质量发展行动计划》,明确将加大对先进制程设备研发的财税支持力度,并鼓励龙头企业牵头组建创新联合体。该政策被市场解读为对半导体设备国产化进程的又一次强力助推,晚间已有部分券商紧急召开电话会议,调高行业全年景气度评级。
从技术形态观察,半导体设备指数已放量突破年线压制,MACD指标在零轴上方形成金叉,短期均线系统呈多头排列。不过,板块内部分化亦在加剧,具备核心客户资源和订单确定性的头部厂商获得溢价,而缺乏技术壁垒的边缘个股则显现滞涨迹象。操作策略上,建议投资者优先关注在手订单饱满、合同负债持续增厚的二线设备龙头,同时密切跟踪下周即将披露的月度晶圆厂招标数据。
展望后市,多家机构认为,在国产替代逻辑持续强化与AI算力需求外溢的双重驱动下,半导体设备板块有望维持震荡上攻节奏。配资平台风控部门提示,尽管行情活跃,但杠杆资金需警惕高位个股的日内波动风险,合理控制仓位并设置止盈止损线,方能在趋势行情中稳健获利。
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