今日沪深两市呈现震荡上行走势,沪指盘中一度触及3600点整数关口,深成指与创业板指同步走强,市场赚钱效应显著回升。盘面上,半导体、消费电子、人工智能等科技方向成为绝对主力,其中半导体板块在午后加速拉升,整体涨幅超过4%,一举突破年线压制,创下近三个月以来最大单日涨幅。
从资金流向观察,两市成交额较昨日放大近两成,北向资金全天净流入超80亿元,主力资金重点加仓芯片设计、设备制造及封装测试等细分领域。行业龙头中芯国际盘中涨逾6%,带动产业链个股集体活跃,北方华创、韦尔股份等标的同步创出阶段新高。市场分析人士指出,全球芯片库存周期见底信号明确,叠加国内政策持续加码自主可控,半导体行业景气度有望迎来新一轮上行周期。

个股表现方面,昨日披露业绩预增公告的某存储芯片龙头今日一字涨停,公司预计上半年净利润同比增长超过300%,主要受益于数据中心与AI服务器需求爆发。另一家专注功率半导体的企业同样表现抢眼,股价放量上涨8%,机构调研数据显示其车规级产品订单已排至明年一季度。科技股的强势行情也带动了与之关联的算力、光模块等板块,多只个股封板,市场风险偏好明显提升。
配资一流股票配资网站监测到,当前两融余额连续三日攀升,融资客加仓方向高度集中于科技成长股,其中电子行业融资净买入额居首。该平台风控数据显示,今日杠杆资金活跃度较上周提升约三成,但整体维持健康水平,未出现异常集中交易行为。业内人士提醒,在指数突破关键位后,短线波动可能加大,投资者应关注业绩确定性较高的核心标的,避免盲目追高题材概念。
消息面上,工信部今日发布的最新数据显示,前五月国内集成电路产量同比增长12.4%,其中五月份单月产量创历史新高。与此同时,多家国际投行上调中国科技板块评级,认为估值修复行情尚未结束。外围市场方面,隔夜美股费城半导体指数收涨2.1%,为A股半导体板块提供了正向映射,市场情绪形成内外共振。
技术形态来看,沪指日线MACD金叉延续,红柱进一步放大,短期均线系统呈多头排列。创业板指则站上所有中短期均线,量能配合良好。展望后市,多位策略分析师认为,随着中报预告窗口开启,业绩超预期个股将持续获得资金青睐,科技主线有望贯穿整个二季度末行情。操作上,建议投资者保持六成以上仓位,重点跟踪具有核心技术壁垒且订单能见度高的龙头企业,同时注意板块内高低切换节奏。
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